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8月29日，华为Mate 60 Pro在华为商城正式上线，Mate60 Pro将成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号的情况下，也可以正常拨打与接听卫星电话。

根据华为表述，Mate 60 Pro在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验上，有着非常出色的表现，XMAGE影像更进一步。此外，AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智慧功能，在Mate 60 Pro上全面回归。同时，Mate 60 Pro将接入盘古人工智能大模型，为消费者提供更智慧的交互体验。

值得关注的是，华为品牌曾一度是市占率中国第一（42%，3Q20），全球第二（14%，3Q20）的智能手机品牌，全球年度出货量曾一度达2.4亿台（2019）。受美国限制对华为销售5G芯片影响，华为销量到2022年下降到2800万台，目前主要在国内市场销售。今年，市场期待mate 60凭借5G功能回归中国智能手机市场。根据IDC的统计，2023年第二季度，在中国手机市场需求偏弱的环境下，华为的中国手机出货量已进入了前五，回到了13%的份额。另外，华为能否解决5G芯片供应问题是明年中国市场市占率能否重回第一的重要因素。如果5G芯片回归，将短期利好国内射频板块。

而就半导体芯片方面，近年来国内自主可控需求日益强烈。在国内产线仍在扩产，且国产化率提升迫在眉睫的推动下，国内上游设备、材料公司得以快速发展，未来国产化率加速提升可期。

下游半导体终端客户直接为封测环节客户，其需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率，2023年2季度封测端稼动率较1季度大幅回升，后期有望复苏。Chiplet封装是TSV/RDL/Bumping等先进封装的集大成者，Gartner预测基于Chiplet相关器件的销售额将从2020年的33亿美元增长至2024年的505亿美元，期间CAGR高达98%。随着智能手机、数据中心、高性能服务器等应用领域的集成度越来越高，低成本、低功耗、小型化等要求将持续催动Chiplet市场增加。

从市场规模来看，中国是全球半导体市场规模最大的国家；从竞争格局来看，大多数细分领域的全球前三厂商均为欧美日厂商。AI+半导体持续催化下，半导体周期拐点已现，下游行情待复苏，将推动半导体新一轮周期开始。

华为作为中国高端手机代表厂商，Mate 60 Pro发布或将引领国内高端机发展趋势，有望加速带动中国智能手机回暖，加速产业链上下游景气度恢复。

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